Bugün Samsung, çip üretim işindeki gelecek planlarını açıkladı. Şirket önümüzdeki devirde daha etkin olarak rakiplerine meydan okuyacak bir yol haritası belilredi. Şirketin Foundry Business lideri Dr. Si-young Choi, Samsung’un çip üretimi yol haritasıyla ilgili detaylara girdi.
Samsung rakiplerine meydan okuyor!
Samsung’un planlarına nazaran, 2nm yongaların 2025’te fabrikalardan çıkmasını bekleyebiliriz. 1.4nm yongalar ise 2027’de çıkacak. Bu periyotta Samsung, dökümhane portföyünü %50 oranında genişletmeyi planlıyor ve bu da taşınabilir olmayan yongaları içerecek. Bunlar da yüksek performanslı bilgi süreç çipleri yahut otomotiv sanayisinde kullanılanlar. Bu, Samsung’un gelişmiş düğüm üretimini üç katına çıkaracağı manasına geliyor.
Samsung, Shell-First isimli büsbütün yeni bir stratejiye geçerek bunu yapabilecek. Bu, esasen, gelecekteki fab genişlemelerinin evvel kelamda pak odaları inşa etmeye odaklanacağı manasına geliyor. Bu, teknoloji devinin gelecekteki üretimlerinde daha esnek olmasını ve üretim çizgilerini süratli bir formda tekrar kullanmasını sağlayacak. Bu yaklaşımı deneyen tesis, Teksas, Taylor’da 17 milyar dolara imal kademesinde.
Samsung ayrıyeten, birinci olarak 2020’de tanıtılan X-Cube çip paketleme süreci hakkında da bir güncelleme verdi. Birden fazla çipin daha ince istiflenmesine imkan tanıyor. Mikro çarpma orta temaslı birinci 3D paketleme X-Cube donanımının 2024 için yapılması planlanıyor ve 2026’da tasarım tümseksiz hale gelecek. Bu süreç birebir vakitte müşterinin özel gereksinimlerine nazaran uyarlanmış özel çip dizaynına da müsaade verecek.
